Forskningsorganet imec har lagt fram sin uppdaterade färdplan för halvledartillverkning, och den pekar mot tillverkningstekniker i 3 ångström-klassen (0,3 nm) runt 2038. Färdplanen tas fram i samarbete med branschjättar som TSMC, Intel, Nvidia, AMD, Samsung och ASML, och fungerar som en gemensam riktning för var industrin är på väg de kommande decennierna, rapporterar Tom’s Hardware.
Enligt imec lever vi nu i 2 nm-eran (N2). Därefter väntas A14-klassen dyka upp 2028, följd av A10 (1 nm-klass) runt 2030 till 2031. Men här uppstår en brytpunkt: imec räknar med att den så kallade contact poly pitch slutar krympa vid A10. Med andra ord blir det allt svårare att fortsätta pressa ner storleken med dagens metoder, och organisationen ramar därför om Moores lag så att cellstorlek och täthet får större tyngd än ren nodbeteckning.
Vad är CFET och varför spelar det roll?
Den verkligt intressanta vändpunkten kommer enligt färdplanen vid A7-generationen, väntad omkring 2033. Där pekas CFET ut som den ledande kandidaten för produktion. I stället för att placera n-typ- och p-typ-transistorer sida vid sida staplar CFET dem vertikalt, vilket lägger till en tredje dimension för skalning. imec beskriver det som lösningen för nästa transistorera när konventionella nanosheet-konstruktioner närmar sig sina praktiska gränser.
Tom’s Hardware noterar samtidigt att verkligheten inte alltid följer imecs siffror exakt. Intels 18A och TSMC:s N3 har delvis andra mått än de imec använder som referens, så färdplanen ska läsas som en branschpekare snarare än ett facit.
1up:s läsning
Det här är en forskningsfärdplan med sikte tolv år bort, så de exakta årtalen ska tas med en nypa salt. Det intressanta är riktningen. Imec medger i praktiken att den klassiska krympningen, som drivit datorkraft i decennier, går mot ett tak runt 2030, och att framtida vinster måste hämtas genom nya transistorarkitekturer som CFET och dyrare litografi.
För vanliga konsumenter ligger allt detta långt bortom inköpshorisonten. Men det förklarar varför nya processnoder kommer glesare och blir dyrare att utveckla. Den eran då varje generation gav billigare och snabbare chip nästan av sig själv är på väg att ta slut.